前言對于壓力容器用封頭，無損檢測比例應該是多少，焊接系數取多少，是否還有其它附加要求，對于這個問題我們來初步探討一下。

要求1.對于先拼板后成形的封頭拼縫應進行100%無損檢測。

GB25198-2023中6.10.1有明確的說明：先拼板后成形的封頭，以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板，成形后其拼接焊接接頭應采用設計文件或訂貨技術文件規定的方法，按NB/T47013.2、NB/T47013.3或NB/T47013.10進行100%射線檢測、超聲檢測(有色金屬制封頭應優先進行射線檢測)或衍射時差法超聲檢測，其檢測技術等級、合格級別應符合設計文件或訂作技來文件的規定。同樣GB150.4-2011中10.3.2也有規定：下列 a)~e)部位、焊縫交叉部位應100%檢測，其中a)、b)、c)部位及焊縫交叉部位的檢測長度可計入局部檢測長度之內。a)先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭；2.表面檢測要求見GB150.4 中10.4第i條：凡符合下列條件之一的焊接接頭，需按圖樣規定的方法，對其表面進行磁粉或滲透檢測:i)要求局部射線或超聲檢測的容器中先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭；1號修改單已經將前面的局部去掉了，也就是與容規一致都需要做表面檢測。TSG21-2016 中3.2.10.2.2.4 第8條凡符合下列條件之一的焊接接頭，需要對其表面進行磁粉或滲透檢測：(8)先拼板后成形凸性封頭的所有拼接接頭；焊縫系數及合格級別按GB150-2011，容器局部射線無損檢測，合格級別Ⅲ級，取焊縫系數為0.85；封頭全部無損檢測，焊縫系數取1.0，檢測長度計入局部檢測長度，不過需要增加封頭表面無損檢測。至于合格級別，單論封頭100%無損檢測，如果是射線檢測，合格級別應該就是Ⅱ級。個人認為先拼板的封頭應該100%探傷，焊縫系數取1.0，同時需要做表面無損檢測。